金吾财讯 | 广合科技(01989)午后持续震荡上扬，截至发稿，报113.5港元，上涨14.24%，成交额3.49亿港元。
对应A股广合科技(001389)涨停，报125.62元人民币。
消息面上，4月3日，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函。由于近期化工产品价格暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有板料、PP提价10%。据悉，年初至今，该公司已经连续三次宣布上调产品出厂价格。
同日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，范围将涵盖铜箔基板、树脂基材以及树脂涂布铜箔等全系列产品。受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。
万联证券认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。
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